很简单Apple加钱了，这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装，都增加了EMI工序，就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec，当然不做了，能省一点是一点。
。
日本为什么突然表示和中国的关系是首要的？
为什么国内的uni***一直没人讨论呢？
为什么女游泳运动员看起来大部分都是平胸？
如何看待游戏主机的去光驱化倾向？
下载怎么老阻止?
厦门房子还敢买吗？
为何Microsoft能一直留在中国市场?
可以分享你的一张背影照吗？
为什么抖音上的姑娘都那么好看，现实中我怎么一个也见不着？
有没有系统介绍 Visual Studio 使用和技巧的书籍？
电话：
座机：
邮箱：
地址：
