很简单Apple加钱了，这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装，都增加了EMI工序，就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec，当然不做了，能省一点是一点。
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你认为 PC 上最好用的 PDF 阅读器是哪一种？
在广州，找个对象是不是真的很难？
LCD党真的只是少部分人吗？
为什么似乎更多人都在默默支持吴柳芳？管晨辰是否做错了？
什么是 AI Agent（智能体）？
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小腿能粗到什么地步？
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美国当年靠一台4KB内存的计算机完成登月，这是真的吗？
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